该项专利申请于 2023 年2 月17 日（申请号：CN202310130280.7），由公司研发团队胡庚、耿振伟、梅涛等人完成，经严格审查后顺利获权，标志着麦捷科技在射频电感核心材料领域的技术创新与知识产权布局再上新台阶。

一、专利技术亮点

本专利属于射频电感关键材料技术方向，重点解决高频场景下电感材料高饱和、高磁导率、低损耗协同提升的行业难题，核心工艺优势如下：

对合金类原粉与铁氧体类原粉进行分级粒径筛分与差异化预处理；

合金粉经绝缘包覆与退火热处理，铁氧体粉经预烧破碎与深冷处理，提升绝缘与磁性能稳定性；

两类粉料复合混配、粘结造粒，形成结构均匀、性能优异的射频电感专用粉料；

成品粉料在射频条件下兼具高饱和磁通、高磁导率与低损耗特性，绝缘性能与电感可靠性显著提升。

该技术可广泛应用于移动通信、射频前端模组、高频电源等高端电子元器件场景，为公司一体成型电感、射频器件等核心产品迭代提供关键材料支撑。

二、持续创新，夯实核心竞争力

麦捷科技成立于 2001 年，2012 年在深交所上市，是国内领先的电子元器件制造商，专注于电子元器件及 LCM 显示模组的研发、设计、生产与销售，坚持以技术创新驱动产业升级。

近年来，公司围绕射频材料、功率电感、LTCC 滤波器、集成器件等方向持续深耕，形成高密度专利矩阵。仅近期已公开的重要专利就包括铜铁共烧电感材料、非耦合式四相电感、氮化物绝缘层软磁粉、高磁导率低损耗粉料等多项技术成果，覆盖材料、结构、工艺全链条创新，全面支撑高端化、集成化、小型化产品发展战略。

2025 年，公司经营业绩稳健，营业收入与净利润均位居行业前列，电子元器件与 LCM 显示模组双主业协同发展，为技术研发持续投入提供坚实保障。

三、未来展望