当生成式 AI、自动驾驶仿真、科学计算等大算力应用成为数字经济的核心引擎，全球数据中心与AI服务器集群的建设正以超常规速度推进。单柜功率密度突破20kW、单GPU模组功耗逼近千瓦级，这些数字背后，是供电链路面临的前所未有的考验。既要承载更大的瞬态电流、更高的功率密度、更复杂的EMI环境，同时还要兼顾散热和可靠性。在这种背景下，麦捷科技推出MPF铜铁共烧功率电感系列，以金属复合磁粉材料体系为核心路线，面向 AI服务器 / 数据中心 / GPU VRM / PoL 的高密度供电区，提供更适合大电流、高频、强瞬态与复杂EMI环境的电感解决方案。

核心场景：AI服务器与数据中心的VRM/PoL供电区

在 AI服务器/数据中心主板、GPU加速卡与高速互联板卡上，供电区普遍呈现四个典型特征：

l GPU负载跃迁频繁：瞬态di/dt高，电感更容易成为纹波与稳定性的关键变量

l 多相并联普遍：GPU VRM以多相结构为主，器件一致性和布线难度被放大

l 电磁环境复杂：高速信号、强开关节点、密集铜皮叠加，EMI与热热点更敏感

l 维护成本高：数据中心强调长期稳定，任何温升与漂移都会被放大成系统级风险

MPF系列的定位，就是为这些场景提供更可控的“电感底座”：既服务AI大算力服务器的高电流密度，也面向数据中心GPU供电的高频与强瞬态。

多相一体式推荐型号：MPF050560/080560/100760（面向 GPU VRM / AI服务器PoL的多相电感）

为了匹配 AI服务器/数据中心对紧凑电源模块的需求，麦捷科技在MPF系列中推出一体式多相电感：

结构特点：多相一体式（多端子结构更利于多相 VRM 就近布局与回路优化）

用更紧凑的封装与更友好的多相落位方式，去服务 AI服务器/数据中心的 GPU 供电区“布局难、瞬态狠、热更敏感”的真实痛点。

四大价值：围绕AI服务器 / 数据中心 / GPU 供电，把关键问题一次解决

01 复合材料磁粉的瞬态与偏置优势

AI 训练/推理时，GPU 电流变化快且频繁。MPF 系列采用金属复合磁粉材料体系（如铁硅铝、铁镍等），其分布式特性更适合大电流直流偏置与高频纹波工况，目标是在强瞬态下保持更可预测的工作状态，帮助 AI服务器更稳地压住纹波与电压波动；

02 更低损耗路径

麦捷 MPF系列采用铜铁共烧一体化结构，导体与磁芯无间隙紧密结合，从根源上减少了损耗路径。扁平状导体设计进一步降低直流电阻（DCR），让GPU服务器VRM在持续高负载工况下更容易控制温升，为整机电源效率与热设计留出更大余量。

03 高密度集成

在 AI服务器 / GPU 加速卡的电源区，空间紧张往往比参数更先把工程逼到边界。MPF系列采用极致封装设计：

l 占位更省：减少分立电感堆叠带来的摆放与间距消耗；

l 回路更短：多端子就近布置，寄生更容易压下去；

l 相位更一致：更利于多相电流分担与调参效率，这对高密度GPU VRM的设计与量产装配都更友好；

04 抗干扰更强

MPF 系列采用复合磁粉材料 + 一体式结构协同设计，磁性结构对导体形成全包裹闭环磁路，带来天然磁屏蔽效果：一方面有效抑制磁场向外辐射，降低对周边 GPU、存储芯片的电磁干扰，减轻数据中心EMC设计压力；另一方面提升对外部磁场扰动的抵抗能力，使电感在AI服务器多GPU高密度电源仓等复杂电磁环境下保持更稳定、更可预测的工作状态。

结语：为AI大算力、AI服务器、数据中心GPU供电提供更稳的电感底座

在 AI服务器 / 数据中心 / GPU 持续升级的趋势下，电感的价值已经从“满足规格”变为“影响系统上限”。麦捷科技MPF铜铁共烧功率电感，以复合材料体系与一体式封装路径服务GPU VRM / PoL 的高密度供电区，为算力平台提供更高效、更紧凑、更稳定、更易量产的一站式电感方案。